Suzhou Horizon Laser Technology Co., Ltd.
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Suzhou Horizon Laser Technology Co., Ltd. ニュース
4つの主要なプロセス主義の比較およびレーザーの切断の特徴
技術を切る二酸化炭素レーザーは中国の工業生産で広く利用されて、まだ高速切断および厚い鋼板の技術の切断の分野で大きい潜在性がある。レーザーの切断プロセスは主に融合の切断、蒸発の切断、酸化溶か、および制御ひびが含まれている。4つのプロセスのそれぞれの原則そして特徴を論議しよう。 溶解の切断 融合の切断が事件のレーザ光線が付いている材料を熱するのに使用されている。従ってレーザ光線の出力密度がある特定の価値を超過する場合、材料の照射された一部分は内部的に蒸発し始め非常に小さい穴を形作る。そのような穴は守る金属の壁を溶かすレーザー エネルギーを吸収するために促進する。同時に、ビームと一直線の補助気流は穴...
February 8, 2021
異なったタイプのレーザーの切断の対照
10.6umレーザ光線への金属の最初の吸収率は0.5%~10%だけである。但し、106w/cm2より多くの出力密度の集中されたレーザ光線が金属表面に照射されるとき、表面はマイクロ秒に非常にすぐに溶け始める。溶解した州のほとんどの金属の吸光度は60%から80%、一般にはっきりと増加する。1. チタニウムおよび合金。純粋なチタニウムはよくレーザ光線によって変えられる熱エネルギーをつなぎ、集中できる。補助ガスが酸素を使用するとき、化学反応は激しく、切断速度は速い。大事を取って、切断質を保障するのに補助ガスとして空気を使用することはよい。航空機工業で使用されるチタニウムの合金の質を切るレーザーは小さい...
February 8, 2021
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