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4つの主要なプロセス主義の比較およびレーザーの切断の特徴

February 8, 2021

技術を切る二酸化炭素レーザーは中国の工業生産で広く利用されて、まだ高速切断および厚い鋼板の技術の切断の分野で大きい潜在性がある。レーザーの切断プロセスは主に融合の切断、蒸発の切断、酸化溶か、および制御ひびが含まれている。4つのプロセスのそれぞれの原則そして特徴を論議しよう。

溶解の切断

融合の切断が事件のレーザ光線が付いている材料を熱するのに使用されている。従ってレーザ光線の出力密度がある特定の価値を超過する場合、材料の照射された一部分は内部的に蒸発し始め非常に小さい穴を形作る。そのような穴は守る金属の壁を溶かすレーザー エネルギーを吸収するために促進する。同時に、ビームと一直線の補助気流は穴のまわりで溶解した材料を運び去る。工作物として、スリット金属表面で切れることができる動く。

蒸発の切断

蒸発の切断は融合の切断よりレーザ光線の高い発電を要求する。そのようなビームの下で、切られる材料は溶けないで沸点に直接達することができる。このように、材料は溶かされた粒子を運び去り、気孔を形作るために残骸を磨く蒸気の状態で失うことができる。蒸発の間に、もう60% ejectaとしてスリットの底吹き飛ばされるしぶきの形で気流によって取除かれるが、材料の約40%蒸気として失われる。処理の過程において、木のような多くの非溶ける材料に、出会うかもしれなく、カーボン材料はこの切断プロセスによって、処理することができる。

酸化溶けること

融合の切断は補助流れとして酸素のような反応ガスを使用して行われる。切れるとき、材料の表面はレーザ光線の照射の下の着火点の温度に熱され、それから酸素との強い燃焼の反作用は起こり、多量の熱は解放される。この熱は蒸気の内部で満ちている小さい穴を作成するために材料を熱し、穴を囲む金属の壁を溶かす。

酸素の金属の燃焼の率はスラグに燃焼材料の移動によってどれだけ速くによって酸素が点火の前部にスラグを通って拡散するか燃焼の率が直接定められるので、制御される。より高い酸素の流動度、より強く燃焼の反作用、およびより速いをスラグ取り外し、より高く切断速度は達成することができる。当然余りにも速い流動度が切り開かれた出口、切断質のために非常に悪いすなわち、金属酸化物で反作用プロダクトの急速な冷却をもたらすにはかもしれないのでよりよいのより高い酸素の流動度。

この切断プロセスでは、金属は2つの熱源、1および金属が付いている酸素の化学反応からのレーザーの照射からの他と溶ける。鋼鉄を切るために必要な酸化反作用によって総合エネルギーの約60%が解放されると推定されている。従って完全なマッチを達成するために、酸素の燃焼率およびレーザ光線の移動速度は正確に計算されなければならない。速の酸素の焼跡がレーザ光線移動より、スリット広く、荒いようである。速のレーザ光線移動が酸素の焼跡より、生じるスリット狭く、滑らかなら。

ひびの制御

制御されたひびは高速のレーザ光線の暖房によって材料の断ち切られる管理されたである。このプロセスは熱によって容易に破壊される壊れやすい材料のために非常に有効である。特定のプロセスは次のとおりである:材料でレーザ光線が壊れやすい材料の小さい区域を使用され、大きい熱勾配および深刻な機械変形を熱するのに、ひびの形成に終って区域でもたらす。熱する勾配がバランスをとられる限り、レーザ光線は必要とされるあらゆる方向にひびを導くことができる。

この種類の管理されたひびの切断が鋭角および角の縁切りの継ぎ目を切るために適していないことは無益である。特大閉鎖した形を断ち切ることによって成功することは容易ではない。速度を切る制御ひびは、必要としない余りにも高い発電を、他では溶けるにはもたらす工作物の表面を継ぎ目の端を破壊するために速くある。主制御変数はレーザー力および点サイズである。